5月22日，博敏电子(603936.SH)发布投资者干系步履纪录表。

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梅州基地以高多层板、HDI板为主，梅州老基地产能行使率保持高位运行，创芯智造园(一期)已顺利通过中枢客户审核认证并初始连结新增订单。江苏基地以HDI板为主，一期工场坐褥传统HDI居品，二期工场居品线包括高端HDI板、载板等，改日二期工场原HDI产线将实行技改，转为坐褥光模块PCB。深圳基地以高频高速板、高多层、埋嵌及陶瓷基板为主，PCB工场侧重特点品界限，博亚体育本领智商位于行业前哨。

对于光模块业务，公司暗意已见效导入光模块头部厂商供应链体系，现在完了400G、800G光模块PCB批量供货，同期积极鼓舞1.6T光模块PCB量产责任。跟着光模块速度渐渐升级，将鼓舞PCB层数从10-12层进步至16-24层，坐褥工艺要乞降价值量将随之进步。

在本领储备方面，公司同期掌合手PCB埋嵌平台工艺与陶瓷基板本领，牵头制定并发布了国内首部《埋置或镶嵌铜块印制电路板模范》团体法子。公司见效完了PCB埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加快卡客户的打样考据，该本领可有用处罚高功率芯片的散热清贫。

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